佛山市中恒三禾激光科技有限公司
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激光焊接之電鍍技術(shù)及其優(yōu)點(diǎn)
激光電鍍是新興的高能束流電鍍技術(shù),它對(duì)微電子器件和大規(guī)模集成電路的生產(chǎn)和修補(bǔ)具有重大意義。目前,雖然激光電鍍?cè)怼⒓す庀凇⒌入x子激光沉積和激光噴射等方面還在研究之中,但其技術(shù)已在實(shí)用。當(dāng)一種連續(xù)激光或脈沖激光照射在電鍍池中的陰極表面時(shí),不僅能大大提高金屬的沉積速度,而且可用計(jì)算機(jī)控制激光束的運(yùn)動(dòng)軌跡而得到預(yù)期的復(fù)雜幾何圖形的無屏蔽鍍層。
20世紀(jì)80年代又研究出一種激光噴射強(qiáng)化電鍍的新技術(shù),將激光強(qiáng)化電鍍技術(shù)與電鍍液噴射結(jié)合起來,使激光與鍍液同步射向陰極表面,其傳質(zhì)速度大大超過激光照射所引起的微觀攪拌的傳質(zhì)速度,從而達(dá)到很高沉積速度。
激光電鍍是古典工藝與現(xiàn)代技術(shù)相結(jié)合的一個(gè)典型,是一項(xiàng)新興的高能束流電鍍技術(shù)。運(yùn)用激光技術(shù)可提高金屬沉積速度,效率提高1000倍,當(dāng)用一種連續(xù)激光或脈沖激光照射在電鍍池中的陰極表面時(shí),不僅提高了沉積速度,而且可以用計(jì)算機(jī)控制激光束的運(yùn)動(dòng)軌跡而得到預(yù)期的復(fù)雜幾何圖形的無屏蔽鍍層。
與普通電鍍相比,其優(yōu)點(diǎn)是:
(1)沉積速度快,如激光鍍金可達(dá)1μm/s?,激光鍍銅可達(dá)10μm/s,激光噴射鍍金可達(dá)12μm/s,激光噴射鍍銅可達(dá)50μm/s;
(2)金屬沉積僅發(fā)生在激光照射區(qū)域,無需采用屏蔽措施便可得到局部沉積鍍層,從而簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工藝;
(3)鍍層結(jié)合力大大提高;
(4)容易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)控制;
(5)節(jié)約貴金屬;
(6)節(jié)省設(shè)備投資和加工時(shí)間。
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