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佛山市中恒三禾激光科技有限公司
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適用范圍application
應(yīng)用于半導(dǎo)體制造行業(yè)、雙臺(tái)面玻璃鈍化二極管晶圓，單、雙臺(tái)面可控硅晶圓，IC晶圓切割等半導(dǎo)體晶國(guó)片的切割劃片，薄片陶瓷、硅晶圓片、IC晶粒、聚合物薄膜等材料的劃片和精細(xì)加工。
產(chǎn)品簡(jiǎn)介Product Introduction
晶圓紫外激光切割機(jī)，切割速度快，生產(chǎn)效率高，損耗小，其簡(jiǎn)易的軟件操作高效省時(shí)。晶圓紫外激光切割機(jī)采用高功率355nm紫外激光器作為光源，紫外光束聚焦光斑極小，可實(shí)現(xiàn)超精細(xì)切割。
紫外激光加工屬“冷加工’，“冷’切割使得熱影響區(qū)微乎其微，且非接觸的加工方式不會(huì)在晶粒中產(chǎn)生應(yīng)力，因而切割晶粒成品率高，電性能參數(shù)大大優(yōu)于機(jī)械式切割。
高精度、自動(dòng)化的系統(tǒng)配置使得在切割速度、材料利用率、使用成本等方面均優(yōu)于機(jī)械切割方式。高功率355nm紫外激光器;高精度二維平臺(tái);高精度旋轉(zhuǎn)平臺(tái);全自動(dòng)送卸料裝置;高精度CCD成像監(jiān)控系統(tǒng);氣體冷卻系統(tǒng)，比機(jī)械切割的水冷方式更為方便，降低使用成本，激光光束質(zhì)量好，聚焦光斑小，切口窄，加工速度快，熱影響區(qū)小;
切口平整、光滑、無裂紋，成品率高;高產(chǎn)能，切口緊密，晶圓面積利用率高。全自動(dòng)送卸料，自動(dòng)圖像處理，無須人工操作。切割速度快、高效率、高精度。非接觸加工，無需耗材，使用成本及維護(hù)費(fèi)用低。全過程電腦軟件自動(dòng)控制，操作簡(jiǎn)易，異常信號(hào)反饋。整機(jī)性能穩(wěn)定，可長(zhǎng)期運(yùn)行。
